Elpida и Windbond заключают новое соглашение |
11.11.2009 10:10
Как стало известно, компании Elpida и Windbond заключили новое соглашение о технологическом сотрудничестве.
В его рамках Elpida предоставит тайваньскому производителю памяти набор из новейших технологий. В ответ Windbond выделяет часть своих производственных мощностей для выпуска графической памяти GDDR3 и GDDR5 на базе новых технологий, которая затем будет продаваться компанией Elpida своим клиентам под собственным брендом.
Согласно планам компаний, производство новой памяти начнется уже в конце 2009 года, но первые ее отгрузки следует ожидать не раньше начала 2010 года. Также следует напомнить, что это уже не первая подобная сделка Elpida с тайваньскими DRAM-производителями. Ранее было анонсировано похожее сотрудничество японской компании и компании ProMOS, но только в сегменте DDR3-памяти.
По материалам DigiTimes
Источник: DailyComm
В его рамках Elpida предоставит тайваньскому производителю памяти набор из новейших технологий. В ответ Windbond выделяет часть своих производственных мощностей для выпуска графической памяти GDDR3 и GDDR5 на базе новых технологий, которая затем будет продаваться компанией Elpida своим клиентам под собственным брендом.
Согласно планам компаний, производство новой памяти начнется уже в конце 2009 года, но первые ее отгрузки следует ожидать не раньше начала 2010 года. Также следует напомнить, что это уже не первая подобная сделка Elpida с тайваньскими DRAM-производителями. Ранее было анонсировано похожее сотрудничество японской компании и компании ProMOS, но только в сегменте DDR3-памяти.
По материалам DigiTimes
Источник: DailyComm
-
17.04.2024
-
15.04.2024
-
10.04.2024
-
10.04.2024
-
04.04.2024
-
04.04.2024
-
02.04.2024
-
02.04.2024
-
28.03.2024
-
26.03.2024
-
25.03.2024
-
24.03.2024
-
21.03.2024
-
20.03.2024
-
19.03.2024