HiSilicon может стать крупнейшим бесфабричным чипмейкером Азии

HiSilicon, дочернее предприятие Huawei, специализирующееся на разработке интегральных схем, в 2019 году может отобрать у тайваньской MediaTek звание крупнейшего бесфабричного чипмейкера Азии, сообщает DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники. Усиление позиций китайского вендора ожидается в связи с тем, что HiSilicon готовит к выходу широкий ассортиментом новых чипсетов для проектов материнской компании Huawei в области 5G, технологий искусственного интеллекта (ИИ) и интернета вещей (IoT), а также для изучения мирового спроса на этих направлениях.

В целях повышения конкурентоспособности и расширения масштабов своей экосистемы, Huawei внедряет чипы собственной разработки в новых моделях серверов, устройств с поддержкой ИИ и IoT. Стратегия компании согласуется с усилиями властей КНР по укреплению отечественной полупроводниковой отрасли и усилению ее самодостаточности.

С учетом высокой активности Huawei, у HiSilicon есть все шансы опередить MediaTek по объемам выручки и возглавить рейтинг ведущих азиатских разработчиков ИС. В 2018 году китайский чипмейкер чуть-чуть не догнал тайваньского конкурента. В прошлом году выручка HiSilicon была близка к 7,6 млрд долларов США, в то время показатель MediaTek составил 7,8 млрд долларов. При этом темпы роста у HiSilicon превысили 34%, а тайваньская соперница сумела увеличить продажи лишь на 0,9%, сообщает Global Times со ссылкой на исследование Digitimes Research.

По данным исследовательской компании IC Insights, HiSilicon, наряду с BitMain, ISSI, Allwinner и Nvidia, в прошлом году вошла в пятерку самых быстрорастущих fabless-компаний в мире, у которых аналитики зарегистрировали подъем выручки на 25% и более.

В HiSilicon рассчитывают, что высокий спрос на серверные чипы, полупроводниковые решения с поддержкой 5G и ИИ-технологии обеспечат дальнейший рост ее выручки. Компания активно разрабатывает новые платформы для "умного дома", Интернета вещей, искусственного интеллекта и корпоративных систем. Материнская компания Huawei также стремится расширять свой ассортимент и осваивать новые виды продукции, в дополнение к телекоммуникационному оборудованию и мобильным устройствам.

Выпустив в 2018 году 7-нанометровый ИИ-процессор Kirin 980 и 5G-модем Balong 5G01, Hi-Silicon планирует представить в 2019 году усовершенствованные чипсеты с ИИ-ускорителем, новые серверные процессоры и полупроводниковые решения для мультимедиа.

Ожидается, что во второй половине года HiSilicon разместить дополнительные заказы у своего производственного партнера TSMC на выпуск новых чипсетов с использованием передовой технологии 7 нм.



Источник: DailyComm