В 2017 году продажи полупроводникового оборудования побили рекорд

Мировые продажи полупроводникового оборудования в 2017 году побили рекорд и впервые за 17 лет достигли 56,6 млрд долларов США, что на 37% больше по сравнению с показателем 2016 года в 41,24 млрд долларов. Такие данные в начале апреля 2017 года обнародовала SEMI, отраслевая ассоциация производителей полупроводникового оборудования и материалов.

В организации ожидают дальнейшее увеличение в 2018 году в связи с растущим спросом на микросхемы памяти 3D NAND и DRAM со стороны производителей смартфонов и решений для дата-центров. По оценкам экспертов, которую приводит японское издание Nikkei, объем глобального рынка оборудования для производства чипов превысит 60 млрд долларов.

Проанализировав ситуацию с географической точки зрения, специалисты сообщили, что крупнейшим покупателем оснастки для чипмейкеров в 2017 году была Южная Корея, потратившая на эти цели 17,95 млрд долларов. По сравнению с предыдущим годом расходы на расширение полупроводниковых мощностей в этой стране выросли на 133%.

Тайвань, ранее лидировавший по закупкам полупроводникового оборудования, на этот раз занял второе место с результатом 11,49 млрд долларов. Статистика SEMI показывает, что Тайвань был единственным из основных регионов, где наблюдалось падение - по сравнению с 2016 годом инвестиции здесь сократились на 6%.

Китай, правительство которого предпринимает большие усилия для развития отечественной полупроводниковой индустрии, второй год подряд входит в тройку лидеров рейтинга SEMI. В 2017-м КНР потратила на закупку нового оборудования для чипмейкеров 8,23 млрд долларов, увеличив инвестиции на 27%. Эксперты ожидают, что в 2019 году Китай сможет выйти на первое место по закупкам оборудования для пред- и постобработки полупроводниковых пластин, отмечает Nikkei.

Четвертое и пятое места в списке заняли Япония и Северная Америка, вложившие в оснащение новых полупроводниковых мощностей 6,49 и 5,59 млрд долларов (+40% и +24% соответственно). Европа, нарастившая инвестиции на 68%, стала шестой с показателем 3,67 млрд долларов.

Характеризуя различные сегменты рынка, специалисты добавили, что продажи оборудования для технологической обработки полупроводниковых пластин в 2017 году выросли на 39%, в сегменте решений для сборки и монтажа интегральных схем (IC packaging and assembly equipment) был зарегистрирован подъем на 29%, а выручка от реализации приборов для тестирования чипов увеличилась на 27%.



Источник: DailyComm