16 апреля 2024
Курсы валют по ЦБ РФ USD 94.0742 EUR 99.9341


В ИТ-отрасли объявлено о слиянии за 35 млрд долларов

Apple меняет дисплейную технологию в iPhone X

06.04.2018 09:15

Компания Apple решила отказаться от использования в своих смартфонах гибко-жесткой печатной платы (RFPCB) в пользу "мультигибких" решений (multi-FPCB), сообщает южнокорейское издание ET News.

RFPCB - это ключевой компонент в iPhone X, который соединяет чипы с OLED-дисплеем. Этот элемент производят три компании: LG Innotek, Interflex и Youngpoong Electronics.

Кроме того, Apple рассматривала возможность сотрудничества с одним из тайваньских поставщиков, однако тот не смог предложить продукты должного качества. Впрочем, изделия других партнеров также оказались далеки от совершенства: неправильное соединение в модуле RFPCB приводило к тому, что OLED-дисплей в iPhone X некорректно реагировал на прикосновения или вовсе отказывался это делать в холодную погоду. Apple провела проверку, из-за которой производство было остановлено на какое-то время.

Проблемы, связанные с изготовлением RFPCB, подтолкнули Apple отказаться от этих плат и остановить выбор на "мультигибких" системах, которые стоят дешевле и технически не столь сложные.

Однако пока неясно, сможет ли Apple добиться того, чтобы ее поставщики начали наращивать производство multi-FPCB, либо же корпорации придется сменить партнеров.

В 2018 году ожидается выход трех новых iPhone - одного с ЖК-дисплеем и двух с OLED-экранами размером 5,85 и 6,46 дюйма по диагонали производства Samsung Display. По традиции Apple демонстрирует новые телефоны в сентябре.



Источник: DailyComm