Волна полупроводниковых слияний пошла на спад

Волна слияний и поглощений (M&A), захлестнувшая полупроводниковую отрасль в 2015 и 2016 годах, в 2017-м существенно спала. Тем не менее, общий объем M&A-сделок в денежном выражении в прошлом году более чем в два раза превысил средний показатель в первой половине текущего десятилетия, сообщают аналитики IC Insights.

По данным специалистов, в 2017 году между чипмейкерами и полупроводниковыми подразделениями компаний было заключено более двух десятков сделок на общую сумму 27,7 млрд долларов. Для сравнения, в 2015 году, когда был установлен абсолютный рекорд в плане полупроводниковых слияний, чипмейкеры заключили 22 сделки на сумму в 107,3 млрд долларов, а годом позже, в 2016-м было подписано 29 соответствующих соглашений на 99,8 млрд долларов.

Ранее, перед началом массовой консолидации в индустрии, в период с 2010 до 2015 годы сумма M&A-сделок в отрасли в среднем составляла около 12,6 млрд долларов, подсчитали аналитики.

Двумя крупнейшими слияниями 2017 года, которые обеспечили 87% от суммарного объема M&A-сделок в прошлом году, стали соглашение по продаже за 18 млрд долларов подразделения Toshiba Memory консорциуму во главе с инвесткомпанией Bain Capital и покупка Cavium корпорацией Marvell за 6 млрд долларов. Без учета этих сделок средняя сумма заключенных на полупроводниковом рынке M&A-соглашений составила бы всего 185 млн долларов, а благодаря им медианный показатель достиг 1,3 млрд долларов.

Между тем, двумя годами ранее число подобных мегасделок на сумму более 1 млрд долларов было существенно выше. Так, в 2015-м было заключено десять транзакций объемом свыше миллиарда долларов, а в 2016-м - семь, отметили в IC Insights, добавив, что средняя сумма M&A-соглашений в указанные два года составляла 4,9 и 3,4 млрд долларов соответственно.

Специалисты отмечают, что снижение числа M&A-сделок и их средней стоимости свидетельствуют о замедлении консолидации в индустрии чипов. M&A-мания, разгоревшаяся в 2015 году, была связана со стремлением чипмейкеров за счет поглощений расширять границы бизнеса и преодолеть низкие темпы роста в отрасли, при которых было трудно увеличивать затраты на разработку продукции и усовершенствование технологий. Также стимулом для объединения чипмейкеров стало появление новых перспективных направлений, таких как "Интернет вещей" (Internet of Things, IoT), носимая электроника и развитие индустрии беспилотных автомобилей.



Источник: DailyComm