Памяти 3D NAND предсказали лидерство на рынке SSD |
26.12.2016 08:02

3D NAND станет доминирующей технологией на рынке твердотельных накопителей уже в следующем году, прогнозируют в аналитической компании DRAMeXchange.
3D NAND - это такой тип конструкции флэш-памяти, при котором по сравнению с двумерной NAND добавляется третье измерение по вертикальной оси. Благодаря этой технологии отпала необходимость дальнейшего уплотнения ячеек, что позволило обойти литографический барьер и вернуться к использованию техпроцесса 30 или 40 нм, при этом существенно увеличивая количество ячеек. Таким образом, значительно возрастает плотность памяти и скорость работы, а энергопотребление снижается. Кроме того, новая память дешевле в производстве по сравнению с 2D NAND.
Эксперты DRAMeXchange ожидают, что поставки чипов 2D NAND начнут снижаться в первом квартале 2017 года, а к третьей четверти их доля в общем объеме выпуска флэш-памяти с точки зрения емкости упадет ниже 50%.
"Во втором квартале 2016 года поставщики ускорили процесс разработки 3D NAND. К концу этого года доля 3D NAND составит 30% от суммарных поставок флэш-памяти", - сообщил директор по исследованиям DRAMeXchange Шон Ян (Sean Yang).
По его словам, производство пластин с микросхемами NAND flash в 2017 году может вырасти на 6% как раз благодаря ускоренному переходу на 3D NAND. Однако нехватка пластин с чипами NAND flash, скорее всего, сохранится, что будет стимулировать рост цен, увеличивая тем самым доходы производителей.
3D NAND станет самой популярной памятью, лежащей в основе твердотельных накопителей, несмотря на то, что далеко не все производители наладили массовое производство таких чипов. Компании сосредоточились на разработке нового поколения памяти - 64-слойной 3D NAND. До тех пор, пока такая память не найдет применение в SSD, поставки микросхем 3D NAND будут оставаться ограниченными, считают исследователи.
Western Digital запустила пробное производство 64-слойной памяти 3D NAND и планирует выйти на коммерческие объемы выпуска в первой половине 2017 года. При этом SK Hynix пошла дальше и уже планирует запустить серийное производство трехмерной памяти NAND flash с 72 слоями ячеек хранения данных.
В DRAMeXchange прогнозируют, что мировой спрос на SSD-устройства подскочит на 60% в 2017 году, и эти продукты займут 40% поставок памяти NAND flash. Твердотельные накопители все чаще используются в ноутбуках: к концу следующего года степень проникновения SSD на этом рынке превысит 50%, уверены аналитики.
Источники: DailyComm
3D NAND - это такой тип конструкции флэш-памяти, при котором по сравнению с двумерной NAND добавляется третье измерение по вертикальной оси. Благодаря этой технологии отпала необходимость дальнейшего уплотнения ячеек, что позволило обойти литографический барьер и вернуться к использованию техпроцесса 30 или 40 нм, при этом существенно увеличивая количество ячеек. Таким образом, значительно возрастает плотность памяти и скорость работы, а энергопотребление снижается. Кроме того, новая память дешевле в производстве по сравнению с 2D NAND.
Эксперты DRAMeXchange ожидают, что поставки чипов 2D NAND начнут снижаться в первом квартале 2017 года, а к третьей четверти их доля в общем объеме выпуска флэш-памяти с точки зрения емкости упадет ниже 50%.
"Во втором квартале 2016 года поставщики ускорили процесс разработки 3D NAND. К концу этого года доля 3D NAND составит 30% от суммарных поставок флэш-памяти", - сообщил директор по исследованиям DRAMeXchange Шон Ян (Sean Yang).
По его словам, производство пластин с микросхемами NAND flash в 2017 году может вырасти на 6% как раз благодаря ускоренному переходу на 3D NAND. Однако нехватка пластин с чипами NAND flash, скорее всего, сохранится, что будет стимулировать рост цен, увеличивая тем самым доходы производителей.
3D NAND станет самой популярной памятью, лежащей в основе твердотельных накопителей, несмотря на то, что далеко не все производители наладили массовое производство таких чипов. Компании сосредоточились на разработке нового поколения памяти - 64-слойной 3D NAND. До тех пор, пока такая память не найдет применение в SSD, поставки микросхем 3D NAND будут оставаться ограниченными, считают исследователи.
Western Digital запустила пробное производство 64-слойной памяти 3D NAND и планирует выйти на коммерческие объемы выпуска в первой половине 2017 года. При этом SK Hynix пошла дальше и уже планирует запустить серийное производство трехмерной памяти NAND flash с 72 слоями ячеек хранения данных.
В DRAMeXchange прогнозируют, что мировой спрос на SSD-устройства подскочит на 60% в 2017 году, и эти продукты займут 40% поставок памяти NAND flash. Твердотельные накопители все чаще используются в ноутбуках: к концу следующего года степень проникновения SSD на этом рынке превысит 50%, уверены аналитики.
Источники: DailyComm
-
25.12.2024
-
14.10.2024
-
03.10.2024
-
27.09.2024
-
27.09.2024
-
15.09.2024
-
09.09.2024
-
09.09.2024
-
07.09.2024
-
02.09.2024
-
28.08.2024
-
20.08.2024
-
18.08.2024
-
18.08.2024
-
01.08.2024