Поставки чипсетов беспроводной связи достигнут почти 9 млрд штук

На рынке чипсетов беспроводной связи Bluetooth, Wi-Fi, NFC, GPS и ZigBee не наблюдается признаков замедления, и аналитики ABI Research прогнозируют, что в 2019 году их поставки достигнут почти 9 млрд единиц. Показатель мог бы быть еще выше, если бы не комбинированные чипсеты и интегрированные платформы, отмечают специалисты.

По оценкам ABI, с 2010 по 2014 годы производители отгрузят на мировой рынок в общей сложности более 21 млрд таких микросхем. В следующие пять лет их суммарные поставки увеличатся еще почти в 2 раза и превысят 39 млрд штук. Таким образом, за период с 2010 по 2019 году совокупный показатель должен составить более 60 млрд единиц.

В исследовании отмечается, что большая часть чипсетов беспроводной связи (около 60%), выпущенных в 2014 году, будут отдельными микросхемами. В 2019 году доля таких чипсетов увеличится и они займут до двух третей рассматриваемого рынка.

Что касается интегрированных платформ, то их соотношение в ближайшие пять лет будет на достаточно стабильном уровне. Доля комбинированных чипсетов, напротив, сократится, несмотря на то, что спада по их поставкам не ожидается.

Специалисты также добавили, что на рынке чипсетов Wi-Fi наиболее сильными игроками являются компании Broadcom, Intel, Marvell, MediaTek и подразделение Qualcomm Atheros, а в сегменте Bluetooth доминируют Broadcom, MediaTek и RDA. Кроме того, Broadcom лидирует в области комбинированных чипсетов в целом, а Qualcomm - в сегменте интегрированных платформ для смартфонов.



Источник: DailyComm