Ведущие производители смартфонов интересуются гибридными системами охлаждения

Ведущие производители смартфонов, такие как Apple, Samsung и HTC проявляют интерес к гибридным системам охлаждения для коммуникаторов, в которых используются сверхтонкие теплоотводящие трубки и, возможно, к концу 2013 года представят модели, оснащенные ими. Об этом пишет тайваньский портал DigiTimes со ссылкой на источники среди производителей систем охлаждения.

Первый такой смартфон уже появился на рынке. Японская компания NEC в мае представила модель Medias X 06E. За охлаждение в аппарате отвечает система, состоящая из графитового радиатора и теплоотводящей трубки. Диаметр последней составляет всего 0,6 мм, что и позволило использовать её в компактном смартфоне. Для сравнения, тепловые трубки, применяемые в ультрабуках, вдвое шире - их диаметр 1-1,2 мм.

Усовершенствованная система охлаждения обеспечит мощному смартфону защиту от перегрева - Medias X 06E оснащен 4-ядерным процессором Qualcomm Snapdragon 600 с тактовой частотой 1,7 ГГц и 4,7-дюймовым OLED-дисплеем с HD-разрешением.

По мнению источников, традиционные системы охлаждения не в состоянии справиться с большим объемом тепла от "внутренностей" современных смартфонов. Более того, с распространением 4G-технологии данная проблема станет только острее.

Также отмечается, что разработкой 0,6-миллиметровых тепловых трубок в настоящее время занимается целый ряд производителей систем охлаждения, в том числе японская компания Furukawa и тайваньские Chaun-Choung Technology, Auras и TaiSol Electronics.



Источник: DailyComm