20 апреля 2024
Курсы валют по ЦБ РФ USD 93.4409 EUR 99.5797


В ИТ-отрасли объявлено о слиянии за 35 млрд долларов

ASRock демонстрирует свои индустриальные материнские платы на выставках 2013 Design West и ESEC

ASRock, объявляет об участии в выставках 2013 Design West (США) и ESEC (Япония). Компания планирует представить публике продукты Intel четвертого поколения, а также новые решения AMD.
Стремясь укрепить свои позиции в Северной Америке, ASRock стала участником мероприятия 2013 Design West, проходящего с 23 по 25 апреля в здании McEnery Convention Center города Сан-Хосе (США).
Кроме того, ASRock представит свои индустриальные платы в рамках выставки Embedded Systems Expo (ESEC) 2013, назначенной на 8-10 мая 2013 года. Местом ее проведения станет Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight) в Японии.
Мы будем ждать вас у нашего стенда!

Выставка: Design West
Время проведения: с 23 по 25 апреля 2013 года
Местоположение: Сан-Хосе, США
Номер стенда: 1645

Выставка: ESEC
Время проведения: с 8 по 10 мая 2013 года
Местоположение: Токио, Япония
Номер стенда: WEST 11-19

Для получения дополнительной информации:
http://www.asrock.com/ipc/index.asp

Источник: 3logic

Все сообщения компании 3logic

11.04.2024 /


08.11.2023 /


06.10.2023 /
Итоги конференции в Пятигорске / Электронные офисные системы


26.09.2023 /


26.09.2023 /


15.09.2023 /


17.08.2023 /


06.07.2023 /


31.05.2023 /


21.04.2023 /


10.04.2023 /


03.04.2023 /


20.03.2023 /


15.03.2023 /


15.03.2023 /