SK Hynix представила первую на рынке 72-слойную флэш-память

Компания SK Hynix представила первую в отрасли 72-слойную память 3D NAND flash. Она найдет применение в накопителях для ноутбуков и мобильных устройствах.

Производитель сравнил 72-слойную флэш-память с размещением четырех миллиардов 72-этажных зданий на одной монетке. На таком чипе размещается в 1,5 раза больше ячеек памяти по сравнению со 48-слойными микросхемами.

Кроме того, в SK Hynix заявляют о двукратном превосходстве в части скорости внутренней работы и 20-процентном приросте быстродействия при операциях чтения/записи по сравнению с чипами на 48-слойной архитектуре.

Компания планирует наладить массовое производство 72-слойной памяти во второй половине 2017 года. Выпуск 36-слойной памяти SK Hynix запустила во втором квартале 2016 года, 48-слойных чипов - в ноябре того же года.

SK Hynix будет изготавливать 72-слойную память 3D NAND flash плотностью 256 и 512 Гбит. Использование в одном корпусе до 16 таких кристаллов позволит создать накопитель емкостью 512 Гбайт. Такие флэш-модули могут использоваться, например, в смартфонах.



Источник: DailyComm