29 марта 2024
Курсы валют по ЦБ РФ USD 92.2628 EUR 99.7057


В ИТ-отрасли объявлено о слиянии за 35 млрд долларов

LG не нашла проблем во флагманском чипе Qualcomm

22.01.2015 15:12

Корпорация LG Electronics опровергла существование каких-либо проблем с флагманским процессором Qualcomm Snapdragon 810, из-за которых чип нельзя было бы использовать в коммерческих продуктах.

Выступая на пресс-мероприятии, посвященном анонсу смартфона LG G Flex 2 в Южной Корее, Ву Рам-чан (Woo Ram-chan), президент отдела планирования мобильных продуктов в южнокорейской корпорации, заявил следующее: "Я прекрасно знаю о различных волнениях на рынке, связанных с Snapdragon 810, но производительность чипа вполне удовлетворительная".

По словам топ-менеджера, внутренние испытания Snapdragon 810 в составе LG G Flex 2 показали, что это устройство выделяет меньше тепла по сравнению с ранее выпущенными продуктами. Ни о какой проблеме перегрева не может быть и речи, добавил Ву Рам-чан.

Его комментарий появился на следующий день после того, как агентство Bloomberg, ссылаясь на осведомленные источники, сообщило о планах Samsung не использовать Snapdragon 810 в новом смартфоне Galaxy S6 по причине перегрева однокристальной системы, который был выявлен в результате тестирования. В силу этого компания решила отдать предпочтение собственным решениям.



Источник: DailyComm


    Добавить комментарий