Micron представила самый маленький чип флэш-памяти на 128 Гбит |
15.02.2013 14:53

Компания Micron Technology представила, как она утверждает, самый маленький 128-гигабитный чип флэш-памяти, изготовленный по технологии TLC (Triple Level Cell), которая позволяет хранить три бита информации в каждой ячейке. При разработке микросхемы использовались 20-нм технологические нормы.
Как сообщила пресс-служба Micron, площадь чипа составляет 146 кв. мм, что на четверть меньше размера 20-нанометрового чипа MLC NAND аналогичной плотности. Технология MLC предусматривает хранение по два бита данных в одной ячейке.
Анонсированные изделия предназначены для использования в недорогих съемных картах памяти и компактных USB-накопителях, которые, по прогнозам экспертов, в 2013 году займут около 35% мирового рынка флэш-памяти. Считается, что у этих носителей среднее количество циклов перезаписи на протяжении срока эксплуатации меньше, чем у SSD-дисков.
В настоящее время Micron уже предоставила опытные образцы 128-Гб чипов TLC NAND своим клиентам. Серийное производство намечено на II квартал 2013 года. Более подробная информация будет озвучена на конференции Solid-State Circuits Conference (ISSCC), которая с 17 по 19 февраля 2013 года пройдет в Сан-Франциско.
Источник: DailyComm
Как сообщила пресс-служба Micron, площадь чипа составляет 146 кв. мм, что на четверть меньше размера 20-нанометрового чипа MLC NAND аналогичной плотности. Технология MLC предусматривает хранение по два бита данных в одной ячейке.
Анонсированные изделия предназначены для использования в недорогих съемных картах памяти и компактных USB-накопителях, которые, по прогнозам экспертов, в 2013 году займут около 35% мирового рынка флэш-памяти. Считается, что у этих носителей среднее количество циклов перезаписи на протяжении срока эксплуатации меньше, чем у SSD-дисков.
В настоящее время Micron уже предоставила опытные образцы 128-Гб чипов TLC NAND своим клиентам. Серийное производство намечено на II квартал 2013 года. Более подробная информация будет озвучена на конференции Solid-State Circuits Conference (ISSCC), которая с 17 по 19 февраля 2013 года пройдет в Сан-Франциско.
Источник: DailyComm
-
30.03.2022
-
15.03.2022
-
14.03.2022
-
11.03.2022
-
10.03.2022
-
10.03.2022
-
22.02.2022
-
21.02.2022
-
21.02.2022
-
16.02.2022
-
15.02.2022
-
14.02.2022
-
11.02.2022
-
11.02.2022
-
09.02.2022