Samsung изготовила энергоэффективные модули оперативной памяти для серверов |
17.08.2011 11:10

Компания Samsung Electronics, один ведущих игроков в электронной индустрии, анонсировала выход 32-гигабайтных модулей регистровой памяти (RDIMM, Registered Dual Inline Memory Module), при изготовлении которых использовалась технология объемной компоновки с межслойными соединениями 3D-TSV.
Данное модульное решение поддерживает скорость передачи данных 1333 мегабит в секунду, низкое рабочее напряжение модулей памяти позволяет эффективно расходовать энергию и снижает общий нагрев системы. Расход энергии составляет всего 4,5 Вт в час - это самый низкий показатель среди модулей памяти, предназначенных для серверов корпоративного уровня. По словам разработчиком, им удалось достичь 30-процентной энергоэкономии по сравнению с 30-нм памятью LRDIMM объемом 32 Гб.
В модулях используются микросхемы памяти DDR3 максимальной в отрасли плотности, изготавливаемые по нормам 30-нанометрового класса. Технология 3D TSV позволила увеличить плотность записи и сократить количество разъемов для модулей памяти в серверных системах следующего поколения, при этом увеличив емкость памяти и производительность.
О сроках появления изделий на рынке пока ничего не сообщается.
Источник: DailyComm
Данное модульное решение поддерживает скорость передачи данных 1333 мегабит в секунду, низкое рабочее напряжение модулей памяти позволяет эффективно расходовать энергию и снижает общий нагрев системы. Расход энергии составляет всего 4,5 Вт в час - это самый низкий показатель среди модулей памяти, предназначенных для серверов корпоративного уровня. По словам разработчиком, им удалось достичь 30-процентной энергоэкономии по сравнению с 30-нм памятью LRDIMM объемом 32 Гб.
В модулях используются микросхемы памяти DDR3 максимальной в отрасли плотности, изготавливаемые по нормам 30-нанометрового класса. Технология 3D TSV позволила увеличить плотность записи и сократить количество разъемов для модулей памяти в серверных системах следующего поколения, при этом увеличив емкость памяти и производительность.
О сроках появления изделий на рынке пока ничего не сообщается.
Источник: DailyComm
-
30.03.2022
-
15.03.2022
-
14.03.2022
-
11.03.2022
-
10.03.2022
-
10.03.2022
-
22.02.2022
-
21.02.2022
-
21.02.2022
-
16.02.2022
-
15.02.2022
-
14.02.2022
-
11.02.2022
-
11.02.2022
-
09.02.2022