Panasonic и Renesas объединяют усилия ради 32-нанометровых чипов

Panasonic и Renesas, по сведениям издания Nikkei, объединяют усилия для массового производства 32-нанометровых чипов.

Nikkei сообщает, что двум компаниям удалось разработать технологию с использованием металлоксидной пленки (вместо силиконового материала) для изоляционного слоя и титанового нитрида для проводящего слоя. Это позволит 32-нанометровым чипам потреблять меньше электроэнергии, сделав их работу сравнимой с 45-нанометровыми собратьями.

Начало массового производства от Panasonic и Reneses намечено на 2011 год, но аналитики уже отмечают, что это довольно поздно, учитывая, что Toshiba и IBM нацеливаются на 2010 год, а Samsung и Intel - на 2009-й.



По материалам Engadget

Источник: DailyComm