Затраты на полупроводниковое оборудование снизятся на 20%

Капитальные расходы на оборудование, предназначенное для работы с полупроводниковыми компонентами, составят в 2012 году около 35,2 млрд долларов, что на 19,2% меньше уровня 2011 года - 43,5 млрд долларов, прогнозируют аналитики из исследовательской фирмы Gartner Inc.

Столь значительное падение эксперты объясняют излишними запасами электроники в каналах и экономической нестабильностью в мире. "Замедление темпов роста ожидается по всем направлениям", - говорит Клаус Риннен (Klaus Rinnen), управляющий вице-президент Gartner. "Полупроводниковая отрасль продолжит гонку за 28-нм технологическим процессом. При этом затраты на технологии от 45 до 90 нм будут снижаться, и часть мощностей будет переброшена на 28-нм производство".

Клаус Риннен отмечает умеренный рост расходов на производство чипов памяти NAND, что вызвано более слабым производством планшетов, чем ожидалось ранее.

Затраты на линии обработки кремниевых пластин (wafer fab equipment, WFE) в 2011 году увеличатся на 9,4%%, но в 2012 году упадут на 19,6%. На средства автоматического тестирования микросхем (automated test equipment, ATE) затраты вырастут на 0,4% в 2011 году, на сборку и упаковку (packaging and assembly equipment, PAE) сократятся на 1,4%.


По материалам EE Times

Источник: DailyComm