Dailycomm. Комплектующие. Новости.

22 августа 2019

Курсы валют по ЦБ РФ USD 66.2630 EUR 73.4989

"Инженерная платформа для цифровой трансформации - это просто"

Узнать все преимущества партнерской программы POWERCOM

08.08.2019

Intel представила новое поколение серверных процессоров Xeon Scalable
Они включают до 56 вычислительных ядер на один сокет.
02.08.2019

Intel представила 10-е поколение процессоров Core для ноутбуков
Они разработаны под нейросети и искусственный интеллект.
19.07.2019

Началось производство оперативной памяти на 12 Гбайт для смартфонов
Новые решения LPDDR5 оптимизированы для эффективной работы функций с применением 5G и искусственного интеллекта на будущих смартфонах.
16.07.2019

Qualcomm представила флагманский процессор Snapdragon 855 Plus
Чип оптимизирован для игровых смартфонов и устройств виртуальной реальности.
05.06.2019

Seagate представила первые жесткие диски на 16 Тбайт
Они вошли в линейки IronWolf, IronWolf Pro и Exos.
21.05.2019

Kingston представила корпоративные SSD KC2000
Устройства обладают скоростью чтения и записи данных до 3200 и 2200 Мбайт/с соответственно, контроллером Gen 3.0×4 и 96-слойной памятью 3D TLC NAND.
24.04.2019

Intel представила девятое поколение процессоров Core для ноутбуков
Утверждается, что новые чипы обеспечивает 33-процентный прирост производительности по сравнению с трехлетними компьютерами.
19.04.2019

Adata представила модуль памяти с технологией быстрого разгона
Компания пополнила свой ассортимент моделью XPG Spectrix D60G DDR4.
17.04.2019

AMD представила процессор для встраиваемых систем
Ассортимент производителя пополнил решение AMD Ryzen Embedded R1000, которое снабжена двумя ядрами и обеспечивает производительность четырех потоков.
10.04.2019

AMD представила новые процессоры для ноутбуков
Ассортимент американского производителя пополнили модели AMD Ryzen Pro второго поколения с графикой Radeon Vega и AMD Athlon Pro с графикой Radeon Vega.
04.04.2019

Samsung приступила к серийному выпуску 5G-чипов
Южнокорейский гигант начал производитель микросхему Exynos Modem 5100, которая используется во флагманском смартфоне Galaxy S10 5G.
03.04.2019

Intel представила новые серверные процессоры Xeon Scalable
Новинки получили встроенный ускоритель для обработки алгоритмов искусственного интеллекта и поддержку энергонезависимой памяти Intel Optane DC.
20.03.2019

Kingston представила корпоративные SSD Data Center 500
В новую линейку вошли модели DC500R (оптимизирована для интенсивного чтения) и DC500M (для смешанных рабочих нагрузок).
15.03.2019

Samsung начала производство MRAM-памяти
Речь идет о встраиваемых решениях (eMRAM), создаваемых на основе технологического процесса FD-SO.I.
27.02.2019

Western Digital представила самую быструю карту microSD на 1 Тбайт
Новинка, предназначенная для использования в смартфонах, цифровых и экшн-камерах, а также в беспилотных летательных аппаратах, получила название microSDXC SanDisk Extreme UHS-I.
31.01.2019

Intel представила процессор для профессиональных задач
Ассортимент американского производителя пополнила модель Xeon W-3175X.
29.01.2019

Transcend представила SSD для требовательных к ресурсам приложений
Модель под названием MTE220S выполнена в форм-факторе M.2.
23.01.2019

Samsung представила самый маленький датчик изображения
Модель Isocell Slim 3T2 обладает габаритами 1/3,4 дюйма, размером пикселя 0,8 мкм и разрешением на 20 мегапикселей.
16.01.2019

MediaTek представила чип с поддержкой Wi-Fi 6
Новинка предназначена для использования как в корпоративном, так и домашнем сетевом оборудовании.
14.12.2018

MediaTek представила процессор с поддержкой ИИ и 48-Мп камер
Новинка содержит восемь вычислительных ядер - два ARM A75 с тактовой частотой 2,2 ГГц и шесть A55 с 2 ГГц.
05.12.2018

Qualcomm представила флагманский процессор для 5G-смартфонов
Snapdragon 855 строится на 7-нм технологическом процессе и получила многоядерный процессор четвертого поколения Qualcomm AI Engine.
04.12.2018

Nvidia представила самый мощный графический ускоритель для ПК
Решение Titan RTX предназначено для исследований в области искусственного интеллекта, анализа данных и создания контента.
03.12.2018

Samsung представила серию твердотельных накопителей 860 QVO
Новинки построены на базе фирменной высокоплотной памяти QLC V-NAND с архитектурой MLC (multi-level cell) с четырьмя битами на ячейку.
15.11.2018

Samsung анонсировала процессор с нейронным модулем
В Exynos 9820 заявлен 20-процентный прирост одноядерной производительности и 40-процентное повышение энергетической эффективности по сравнению с предшественником.
14.11.2018

AMD представила 7-нм графические ускорители
Новинки обеспечивают производительность, необходимую для нового поколения приложений в области глубинного обучения, высокопроизводительных вычислений и рендеринга.

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64

(всего 1598)

Поиск по разделу:

© 2008-2019 ООО "ДэйлиКом".
Все права защищены.