Western Digital производит первые 64-слойные чипы 3D NAND плотностью 512 Гбит

Производитель жестких дисков Western Digital анонсировал запуск пилотного производства первых в мире 64-слойных чипов памяти 3D NAND (BiCS3) плотностью 512 Гбит.

В компании отмечают, что новые кристаллы с ячейками, способные хранить по три бита, позволят удвоить плотность записи по сравнению с первыми 64-слойными микросхемами, представленными компанией летом 2016 года.

Выпуск первого 512-гигабитного 64-слойного чипа 3D NAND является важным шагом в развитии технологии 3D NAND, говорится в сообщении Western Digital.

Микрочипы изготавливаются на предприятии в японском городе Йоккаити (префектура Миэ). Именно здесь расположены заводы по производству чипов Toshiba и SanDisk.

На данный момент Western Digital развернула пробное производство 64-слойных чипов 3D NAND емкостью 512 Гбит. Организовать массовый выпуск этой продукции планируется во второй половине 2017 года.

В конце 2016 года Western Digital рассказала о планах по использованию и производству трехмерной флеш-памяти на базе архитектуры BiCS. Тогда компания отмечала, что она придерживается осторожного подхода к применению 3D NAND и в ближайшее время планирует использовать данный тип памяти только для разного рода съемных накопителей.



Источник: DailyComm