14 ноября 2019
Курсы валют по ЦБ РФ USD 64.2009 EUR 70.6724

SK Hynix разработала первый в мире чип c применением технологии TSV

26.12.2013 13:50

Южнокорейская компания SK Hynix, второй по величине в мире производитель компьютерной памяти (уступает только соотечественнице Samsung Electronics), сообщила о том, что ей первой удалось разработать чип памяти с применением технологии межслойных соединений (Through Silicon Via, TSV).

По словам разработчиков, это достижение поможет вскоре создать модули памяти, которые превзойдут существующие образцы по показателям скорости и энергопотребления. Новая память создана в сотрудничестве с компанией AMD и включает четыре 40-нм микросхемы DRAM-памяти, скомпонованные при помощи технологии TSV.

В Hynix отметили, что разработанная память позволяет передавать данные на скорости 128 Гбит/с, что в разы быстрее по сравнению с отраслевым стандартом Graphics Double Data Rate 5 (GDDR5). В случае GDDR5 пропускная способность микросхем равна 12,8 Гбит/с, у GDDR4 - 3,2 Гбит/с, у GDDR3 - 2,4 Гбит/с.

Несмотря на огромный прирост быстродействия, TSV-память работает при напряжении питания лишь в 1,2 вольта, а потребление энергии при этом снижено на 40%.

Среди потребителей, которые могут по достоинству оценить преимущества новой памяти, производитель называет пользователей суперкомпьютеров, серверов и других изделий, для которых скорость работы графической подсистемы является критически важной составляющей общей производительности компьютера.

Серийное производство TSV-памяти компания Hynix планирует начать во второй половине 2014 года.



По материалам The Korea Herald

Источник: DailyComm


    Добавить комментарий
Обзор HP Device as a Service
Комплексное решение, объединяющее оборудование, информативную аналитику, средства упреждающего управления и услуги управления жизненным циклом устройств, призвано оптимизировать ИТ-активы Заказчиков.