19 марта 2024
Курсы валют по ЦБ РФ USD 91.9829 EUR 100.2432


В ИТ-отрасли объявлено о слиянии за 35 млрд долларов

Шквал слияний и поглощений на рынке чипов существенно ослабел

18.01.2019 11:47

Шквал сделок по слиянию и поглощению (M&A), который обрушился на полупроводниковую отрасль в 2015 и 2016 годах, существенно ослабел в 2017-м. В 2018-м снижение M&A-активности замедлилось, но общий объем транзакций оказался более чем вдвое меньше, чем в среднем за первую половину десятилетия. Согласно данным исследовательской компании IC Insights, общая стоимость соглашений по приобретению полупроводниковых компаний, бизнес-подразделений, производственных линий и связанных с ними активов, составила 23,2 млрд долларов против 28,1 млрд долларов в 2017 году.

Эксперты обращают внимание, что сумма M&A-сделок между чипмейкерами в последние пару лет существенно сократилась по сравнению с рекордным значением в 107,3 млрд долларов, зарегистрированном на рынке полупроводников в 2015 году.

Также аналитики сообщили, что пересмотрели данные о слияниях и поглощениях в 2016 году из-за того, что несколько крупных соглашений был отменены, в том числе планировавшаяся покупка Qualcomm голландского чипмейкера NXP Semiconductors, которая могла стать рекордной в истории полупроводниковой отрасли. В итоге реальная сумма транзакций составила 59,3 млрд долларов, вместо ожидавшихся 100,4 млрд.

Два крупнейших слияния в 2018 году обеспечили около 65% от общей суммы M&A-транзакций. В марте прошлого года бесфабричный разработчик чипов Microsemi купил компанию Microchip, специализирующуюся на полупроводниковых решениях для промышленного, автомобильного и домашнего оборудования. Сумма контракта составила 8,35 млрд долларов, а с учетом погашения долгов стоимость сделки превысила 10 млрд долларов.

Второй крупной сделкой стала покупка японской компанией Renesas Electronics американского чипмейкера Integrated Device Technology (IDT) за 6,7 млрд долларов. За счет этого поглощения в Renesas рассчитывают укрепить позиции в сфере разработки микросхем для беспилотных автомобилей.

Помимо двух упомянутых, еще только в двух слияниях полупроводниковых производителей, объявленных в 2018 году, сумма контракта превысила 1 млрд долларов. Так, в октябре Micron Technology сообщила о полном выкупе совместного с Intel предприятия IM Flash Technologies за примерно 1,5 млрд долларов.

Кроме того, в сентябре крупнейший в КНР контрактный производитель смартфонов Wingtech Technology заявил о намерении приобрести контрольный пакет акций голландского полупроводникового вендора Nexperia Holding, выкупив ценные бумаги у китайских держателей активов. С учетом поглощения одного из владельцев Nexperia и приобретения ценных бумаг, общая сумма покупки, которую планируют завершить в 2019 году, составит около 3,8 млрд долларов.



Источник: DailyComm