Elpida и Windbond заключают новое соглашение

11.11.2009 10:10

Как стало известно, компании Elpida и Windbond заключили новое соглашение о технологическом сотрудничестве.

В его рамках Elpida предоставит тайваньскому производителю памяти набор из новейших технологий. В ответ Windbond выделяет часть своих производственных мощностей для выпуска графической памяти GDDR3 и GDDR5 на базе новых технологий, которая затем будет продаваться компанией Elpida своим клиентам под собственным брендом.

Согласно планам компаний, производство новой памяти начнется уже в конце 2009 года, но первые ее отгрузки следует ожидать не раньше начала 2010 года. Также следует напомнить, что это уже не первая подобная сделка Elpida с тайваньскими DRAM-производителями. Ранее было анонсировано похожее сотрудничество японской компании и компании ProMOS, но только в сегменте DDR3-памяти.



По материалам DigiTimes

Источник: DailyComm