Intel представила новые инструменты для компоновки чипов

Компания Intel воспользовалась конференцией Semicon West в Сан-Франциско, чтобы представить новые инструменты для компоновки чипов.

В Intel говорят, что компоновка микросхем всегда играла важную роль в цепочке поставок электроники. Выступая в качестве физического интерфейса между процессором и материнской платой, подложка служит своего рода "посадочной зоной" для электрических сигналов и линий питания микросхемы.

Корпорация представила три новые технологии, которые, как считают в Intel, открывают новое измерение с точки зрения продуктовой архитектуры: Co-EMIB, Intel Omni-Directional Interconnect и MDIO.

Co-EMIB позволяет соединить вместе еще больше вычислительных ресурсов и возможностей. Co-EMIB позволяет реализовать межсоединение двух и более элементов Foveros, сохраняя производительность на уровне единого чипа.

Intel Omni-Directional Interconnect обеспечивает еще большую гибкость для коммуникаций между чиплетами, расположенными в одном корпусе. Верхний чип может общаться с другими чиплетами горизонтально, как в технологии EMIB.

Технология MDIO предлагает модульный подход к проектированию систем за счет библиотеки IP-блоков отдельных чиплетов. MDIO отличается более высокой эффективностью энергопотребления и предлагает вдвое большую скорость работы пинов и плотность пропускной способности по сравнению с Advanced Interface Bus (AIB).



Источник: DailyComm