18 июня 2019
Курсы валют по ЦБ РФ USD 64.3187 EUR 72.1077

TSMC начала производство чипов по технологии 7 нм+ второго поколения

27.05.2019 14:38

Крупнейший в мире контрактный полупроводниковый производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) объявил о начале серийного выпуска чипов по технологическому процессу 7 нм+ второго поколения.

Для тайваньской компании это первый производственный проект с использованием литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он стал серьезным шагом TSMC в направлении ее главных конкурентов - Intel и Samsung.

На базе 7 нм+ будут изготавливаться процессоры Apple 13 для новых iPhone 2019 модельного года, а также чипсеты Kirin 985, которые должны найти применение во флагманских смартфонах Huawei Mate 30.

TSMC намерена продолжить производство чипов для Huawei, несмотря на санкции, которые американские власти наложили на китайскую компанию.

TSMC ожидает, что в 2019 году на 7-нм техпроцесс придется более 25% выручки от контрактного производства чипов.

TSMC намерена перевести производство на 5-нм техпроцесс уже в 2020 году и планирует развернуть усовершенствованную версию процесса годом позже. Технология 5-нм транзистора (FinFET) компании TSMC оптимизирована как для мобильных, так и для высокопроизводительных вычислительных устройств.

Существующий научно-исследовательский завод TSMC в скором времени начнет подготовку к производству по нормам 3 нм.



По материалам GSMArena

Источник: DailyComm