Tsinghua приготовила 59 млрд долларов инвестиций в разработку чипов

Китайская государственная технологическая корпорация Tsinghua Unigroup, контролируемая местным государственным университетом Цинхуа (Tsinghua University; среди его выпускников - нынешний председатель КНР Си Цзиньпин/Xi Jinping), готова инвестировать 370 млрд юаней (58,74 млрд долларов) в разработку чипов в ближайшие пять лет. Об этом заявил председатель совета директоров Tsinghua Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) на выставке China Information Technology Expo.

По его словам, в течение 10 лет компания также собирается потратить до 100 млрд долларов на производство полупроводниковых решений.

Жао Вейгуо рассказал о том, что Tsinghua намерена стать группой, занимающейся широким спектром бизнес-направлений, - от производства чипов до облачных сервисов. Для этого планируется развивать инновации самостоятельно, а также налаживать партнерские связи.

В первой половине 2018 года Tsinghua запустит публичные облачные сервисы, ориентированные на корпоративный сектор. Инвестиции в проект будут измеряться 12 млрд юаней, сообщил председатель совета директоров компании.

В 2017 году он делал заявления о том, что компания собирается к 2020 году приблизиться к лидерам рынка мобильных чипов Qualcomm и MediaTek, а в течение десятилетия войти в пятерку крупнейших производителей микросхем памяти.

В прошлом году в рамках очередного раунда привлечения финансирования Tsinghua получила около 150 млрд юаней (21,8 млрд долларов) от Китайского банка развития и фонда China Integrated Circuit Industry Investment Fund, который занимается инвестициями в разработчиков чипов. Средства пойдут на проекты, направленные на укрепление китайской полупроводниковой отрасли.



По материалам DigiTimes

Источник: DailyComm