TSMC строит новый R&D-центр

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), крупнейший в мире контрактный производитель чипов, получил от тайваньских властей разрешение на строительство нового центра исследований и разработок в Научном парке Синьчжу на севере Тайваня. Об этом сообщает издание DigiTimes со ссылкой на тайваньское Центральной новостное агентство (Central News Agency, CNA).

По данным последнего, под новый объект TSMC выделили участок земли площадью около 3 гектаров. В этом R&D-центре будет развиваться технология производства микросхем по 3-нм нормам. Начало строительства намечено на конец 2018 года или начало 2019-го, а открытие должно состояться в начале 2021 года.

Недавно TSMC получило разрешение на строительство предприятия Fab 18 в Научном парке Южного Тайваня, на котором планируется организовать производство 5-нм чипов к 2020 году.

Специфика бизнеса TSMC предполагает большие инвестиции в исследования и разработки. В 2017 году соответствующие расходы компании составили 2,7 млрд долларов, увеличившись на 20% относительно 2016-го, свидетельствуют данные аналитиков IC Insights, которые назвали TSMC шестым по величине R&D-инвестором в полупроводниковой отрасли.



По материалам Digitimes

Источник: DailyComm