До конца года начнется серийное производство 3-нм чипов

Тайваньский производитель микросхем оперативной памяти (DRAM) Winbond Electronics начнет серийное производство чипов с использованием 3-нм технологического процесса в четвертом квартале 2016 года. Об этом со ссылкой на президента компании Тун-йи Чена (Tung-yi Chan) сообщает издание Commercial Times, на которое в свою очередь ссылается информационный портал DigiTimes.

Winbond будет изготавливать на 3-нм техпроцессе чипы памяти. Более подробную информацию о предстоящем производстве в компании не раскрыли.

Господин Чен отметил, что Winbond получила максимальное количество заказов на четвертый квартал 2016 года, исходя из производственных возможностей. До конца года компания намерена завершить установку оборудования на новом заводе Fab C. Запустить производство кремниевых пластин на этом предприятии планируется в первой четверти 2017 году, а получение первых доходов от заказов намечено на третий квартал.

Тун-йи Чен сообщил, что спрос на память для автомобильного и промышленного оборудования, которое приносит Winbond около 16% выручки, остался оживленным в четвертом квартале.

В январе-сентябре 2016 года продажи Winbond составили 31,3 млрд тайваньских долларов (почти 1 млрд долларов США), что на 10% больше, чем годом ранее.



Источник: DailyComm