Apple разрабатывает новые чипы для iPhone

Корпорация Apple разрабатывает однокристальные полупроводниковые решения TDDI (Touch and Display Driver Integration) для дисплеев iPhone. Таким образом, американский производитель продолжает увеличивать число компонентов собственной разработки в своей электронике.

Как сообщает тайваньский информационный портал DigiTimes со ссылкой на источники на местном рынке чипов, Apple проектирует чип TDDI, который отвечает за сенсорную функциональность и работу всего экрана, а также оснащен встроенными датчиками распознавания отпечатков пальцев.

Данное решение найдет применение в новом поколении смартфонов iPhone, особенностями которых станут ультратонкий дисплей с едва заметными рамками вокруг и монолитный дизайн, в котором не найдется места для традиционной кнопки Home на лицевой части, пишет издание.

Стоит отметить, что, помимо TDDI-микросхем, Apple разрабатывает некоторые другие комплектующие для своих устройств. Так, компания проектирует центральные процессоры для смартфонов и планшетов, доверяя стороннему партнеру лишь контрактное производство. По мнению рыночных наблюдателей, усиление внутренней разработки чипов Apple окажет существенное влияние на ситуацию в глобальной полупроводниковой отрасли, которая сейчас находится в процессе консолидации.

С начала 2015 года производители чипов объявили о сделках по слияниям и поглощениям на общую сумму 79,7 млрд долларов. Самой большой среди них (а также крупнейшей за всю историю индустрии) стала покупка Broadcom компанией Avago Technologies. Broadcom специализируется на коммуникационных микросхемах, которые, в частности, используются в смартфонах iPhone.



По материалам DigiTimes

Источник: DailyComm