19 ноября 2019
Курсы валют по ЦБ РФ USD 63.7542 EUR 70.5313

Samsung обзавелась первым мобильным чипом со встроенным LTE-модемом

11.07.2014 12:43

Корпорация Samsung Electronics анонсировала первый свой мобильный процессор приложений с интегрированным LTE-модемом. Чип Exynos ModAP, обладающий четырьмя вычислительными ядрами, позволит смартфонам и планшетам работать в сетях LTE и LTE-A, а также 2G и 3G без дополнительного модуля.

Изготовленная по 28-нм техпроцессу HKMG однокристальная система содержит чип Exynos RF для расширенных беспроводных коммуникаций и сигнальный процессор для встроенных цифровых камер разрешением до 8 мегапикселей. Более подробную информацию о представленном продукте производитель умолчал.

На начальном этапе линейка Exynos ModAP не будет включать производительные процессоры, но в будущем, вероятно, появятся мощные платформы, оснащенные встроенной поддержкой сетей четвертого поколения, для флагманских смартфонов.

Первым чипмейкером, который начал оснащать свои мобильные чипы LTE-модемами, является компания Qualcomm. За счет такой интеграции компонентов достигается снижение себестоимости продуктов, что особенно актуально в период обострившейся конкуренции.

По прогнозам Strategy Analytics, в период с 2013 по 2018 год объем рынка процессоров приложений для смартфонов в денежном выражении будет увеличиваться в среднем на 10,8% в год и к концу периода достигнет 30 млрд долларов.



Источник: DailyComm


    Добавить комментарий
Обзор HP Device as a Service
Комплексное решение, объединяющее оборудование, информативную аналитику, средства упреждающего управления и услуги управления жизненным циклом устройств, призвано оптимизировать ИТ-активы Заказчиков.