Thermaltake Frio Advanced. Новый оверклокерский феномен серии Frio
Октябрь этого года отметился появлением Thermaltake Frio Advanced – процессорного кулера, который включил в себя некоторые передовые технологии и сохранил величие своих предшественников Frio и Frio OCK. Это решение не только является феноменальным событием для рынка оверклокеров, но и придает новое значение серии Frio.
В отличие от традиционного метода сварки тепловых трубок с радиаторным блоком, который образует особые точки тепловой концентрации на радиаторе, в решении Thermaltake Frio Advanced использована наиболее современная технология механического соединения тепловых трубок с радиатором, которая позволяет обеспечить невероятно точный контакт для улучшенной теплопередачи от центрального процессора к радиатору. К тому же, пять Ø6мм тепловых трубок, обладающих прямым контактом с поверхностью процессора и высокая плотность алюминиевых пластин радиатора не только улучшают теплопроводность, но и гарантируют улучшенное теплорассеяние.
Источник: 3logic
